プリント基板実装の流れや技術、設備をご案内します|キョウデン

実装・部品調達

あらゆるニーズにお応えします!

小-大ロット・短納期対応

国内3つの実装拠点、中国協力工場3拠点で、小ロット~大ロット実装のみならず板金・金型・成型・組立てまでワンストップサービスを実現します。

生産数が少ないため、自動機での実装ができない…。

そんなときも、当社にお任せください!ピンセットを持った職人たちが、部品一点一点、手実装にて対応させていただきます。
その際も、作業者が実装箇所を間違えないように、わかりやすい図面を作成いたします。

  • 当社にお任せください!
  • 当社にお任せください!
小ロットでも市場に出る製品。何かあったときのために、製品の履歴を把握しておきたい。

レーザーマーキング、シリアルシールによるトレース等、お客様のニーズにあわせて対応させていただきます。
また、お客様ごとのカルテをもとに、品質、生産勘所も管理いたします。

  • お客様のニーズにあわせて対応させていただきます。
数量は少ないけれどBGA等もあるため、自動機で実装をしたい。

部品の手配からお手伝いさせていただきます。リールカット品でも自動機対応が可能です。
小ロットにおいても、最新の自動機で生産が出来るよう対応させていただきます。

  • 部品の手配からお手伝いさせていただきます。
  • 部品の手配からお手伝いさせていただきます。
どうしても挿入部品を使用しなければならないが、手付けだと納期に間に合わない。数が少なく設計変更もあるかもしれないので、治具は作りたくない。

手半田付け認定制度を導入しているため、品質面でご不便をおかけすることはありませんが、自動化のご要望にはロボットにてお応えします。 搬送パレットを作成し、半田槽による半田付けを行います。
半田付けロボット、卓上ロボットによる部分半田付けを行うことで、治具レス対応が可能になります。

  • 搬送パレットを作成し、半田槽による半田付けを行います。
  • 搬送パレットを作成し、半田槽による半田付けを行います。
納期・対応は早いけど、品質は大丈夫?

図面データから搭載データ、検査データまでを一貫して使用することで、短納期でも確実な検査を行います。
前工程である設計、基板製造からのデータを事前に入手できるため、短納期でもICT、AOIでの検査を行うことが可能です。

  • 短納期でもICT、AOIでの検査を行うことが可能です。
  • 短納期でもICT、AOIでの検査を行うことが可能です。
お気軽にご相談・お問い合わせください。

高密度実装

実装難易度が上がってきており、メタルマスクの開口寸法もなかなか決まらない。

データシート通りに作成しても、品質が安定せず、何度もメタルの作成が必要になるケースがあります。
当社では、初期流動結果を踏まえて、即座に再作成することが可能です。

  • 当社では、初期流動結果を踏まえて、即座に再作成することが可能です。
  • 当社では、初期流動結果を踏まえて、即座に再作成することが可能です。
狭ピッチになりすぎて、クリーム半田印刷もできない。

フラックス転写を用いることで、メタルマスクを使用せずに実装することができます。
POP(Package on Package)3次元実装の対応も可能です。

  • フラックス転写機能を用いることで、メタルマスクを使用せずに実装することができます。
  • フラックス転写機能を用いることで、メタルマスクを使用せずに実装することができます。
部品が大きい方が低コストだと思っていたら、いつの間にか部品が小さい方がコストを抑えられることも…。けれど、設備の更新をしないと実装できない。

0402サイズでの実装も可能です。
スペースがある基板は問題ありませんが、目一杯部品を詰め込みたい場合は、部品間隔0.2mmを実現します。

  • 0402サイズでの実装も可能です。
高額なFPGAを使用するため、製造上での不具合を極力避けたい。

生産性を考慮したアートワーク、500機種/月以上の実績から最適な生産方法を選択し、一発で動作する基板を提供します。

  • 生産性を考慮したアートワーク、500機種/月以上の実績から最適な生産方法を選択し、一発で動作する基板を提供します。
  • 生産性を考慮したアートワーク、500機種/月以上の実績から最適な生産方法を選択し、一発で動作する基板を提供します。

リワーク・改造

真空リフロー炉を導入しました。熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で大面積のはんだでもボイド発生を大幅に低減できます。

お気軽にご相談・お問い合わせください。

リワーク・改造

BGA、LGA等を検査するには、X線検査が必要。BGAを別の部品にして検証してみたい。

3DによるX線検査を実施させていただきます。
リワーク・リボールもお任せください。過去のデータをもとに、最適な温度プロファイルを実現し、確実に作業を行います。

  • 3DによるX線検査を実施させていただきます。
  • 3DによるX線検査を実施させていただきます。
BGAの引き回しを変えたいけど、実装済みBGAの下にリード線を配置することはできる?

狭ピッチに関しては応相談になりますが、配線作業は可能です。

  • 狭ピッチに関しては応相談になりますが、配線作業は可能です。

アートワーク設計から実装までを一貫して社内インフラにて対応させていただくことで、品質・コスト・納期面での「安心」をご提供いたします。短納期試作→試作→国内量産→海外量産への一貫したサポートもお任せください。

部品調達・部品管理

部品の調達・管理業務のアウトソースをしたい。

小量から量産部品の調達、各部品の価格交渉、納期調整から部品の保管、管理業務等、部品にまつわる様々な業務に対応します。

先入れ・先出し・湿度管理も行えるSMDタワーでの部品保管も可能です。

リールカウントを自働化 X線で残量カウントを行い正確な在庫管理を行います。

お気軽にご相談・お問い合わせください。

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