プリント基板設計・プリント基板製造・部品調達・実装をワンストップサービスでご提供します。プリント基板のことなら弊社にお任せください | 株式会社キョウデン

基板製造

独自のシステムを駆使し、納期短縮を実現!

お客様のためのオンリーワン製造

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製品ラインナップ

最先端・高密度基板
■ビルドアップ基板

設計の自由度が高く、機器の小型化・薄型化に貢献するビルドアップ基板。
自社保有のCO2レーザーとフィルドめっきにより、スタックビア構造を実現します。
今後のさらなる製品の小型化、部品の狭ピッチ化に伴う要求に応えるため、多段ビルドアップ基板の開発・研究を進めています。

LaserVia BuildUp

<特徴> ・全層フィルドビアによるフルスタック構造(AnyLayer)にて自在な接続が可能。
・表面実装に対して、表層の平坦化対応が可能。
・極薄部材による極薄ファイン対応が可能。
・1-2-1(4層板)を最短2日の納期対応が可能。

<基板構造>

3−4−3(10層フルスタック)

コア層の層構成は様々なバリエーションに対応可能。
全てのViaを直上に配置が可能。

納期:3-4-3(10層板) ⇒ 最短6日

2−2−2(6層AnyLayer)

全層フィルドビアによるAnyLayer構造に対応。
板厚0.4mmMAXの薄板ファイン対応を達成。

納期:2-2-2(6層板) ⇒ 最短3日

3−2−3(8層AnyLayer)

全層フィルドビアによるAnyLayer構造に対応。
板厚0.6mmMAXの薄板ファイン対応を達成。

納期:3-2-3(8層板) ⇒ 最短5日

<設計仕様>

設計仕様表

※上記数値は板厚・基材等により変化します。

高周波対応基板
■バックドリル対応高多層基板
バックドリル対応高多層基板

高速伝送を実現するためには、反射・減衰の低減が不可欠です。
キョウデンでは、バックドリル(BD)工法により余剰TH部(スタブ)を除去し
高速伝送特性を改善します。
板厚・穴位置等の高精度な加工技術とBD深さの制御技術の融合により
スタブ残=0.15±0.05mmを可能にしました。
蓄積されたバックデータを基に最適な基材及び層構成をご提案いたします。

部品内蔵基板
■LED内蔵基板
LED内蔵基板

プリント回路基板内にチップ型LEDを内蔵しています。
湿気等に弱い部品でも基板に内蔵することで、環境に左右されず、水中や高湿度下でも半永久的な使用が可能となります。

■異型部品混載内蔵基板
異型部品混載内蔵基板

ベアチップを直接内蔵。アンダーフィル等を一切使用せず、従来の基板材料のみのフルグリッドで実装された半田の間を完全封止しています。
大型部品と小型部品を同一レイヤー、もしくは内層レイヤー表裏に部品を内蔵し、お客様のニーズに合った3次元実装に対応します。

■RFID内蔵基板
RFID内蔵基板

各種プリント回路基板に組み込むことで、梱包された基板の生産管理や工程管理を容易にした超小型RFIDタグ内蔵基板です。
従来のグランドパターンをそのまま活用することで、特別なコイル回路を形成することなく、データのRead/Writeを実現します。

■レーザービア接続チップ内蔵技術
レーザービア接続チップ内蔵技術

銅電極の部品をプリント回路基板内に埋設し、レーザービアで接続することで、配線長短縮による信号品質及び設計自由度の向上が見込めるとともに、部品内蔵基板のさらなる薄型化が可能です。

両面・多層貫通基板

電気的信号を伝達する導体パターンを絶縁層の両面に配した両面プリント配線板です。
さらなる小型化、高密度化を実現するために、導体層を3層以上配したものを多層プリント配線板といいます。
キョウデンでは、薄型から30層を超える高多層基板まで、幅広いラインナップを揃えています。

車載用高信頼性基板

電気自動車やハイブリッドカーといった次世代自動車の普及が加速する昨今、車載用電子機器には高い耐久性と信頼性が求められています。キョウデンでは、ISO/TS16949取得工場を保有するとともに、信頼性試験設備を充実させることで、高い耐久性と信頼性を確保しています。

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